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2017年，桂林金格低压环保产品生产部搬迁到桂林高新区英才园新厂区。

2013年1月，桂林电器科学研究院整体改制为国机集团控股的有限责任公司，公司名称为桂林电器科学研究院有限公司。

2010年8月，桂林电器科学研究所更名为桂林电器科学研究院。

2008年，桂林金格电工电子材料科技有限公司通过GB/T24001-2004 idt ISO 14001：2004环境管理体系认证。

2005年，广西电工材料工程技术研究中心在桂林金格电工电子材料科技有限公司落户。

2004年，再次从欧洲引进低压触头制造技术与设备。

2003年，桂林金格电工电子材料科技有限公司通过高新企业和ISO9001认证，博士后工作站在公司落户。

2002年，桂林电器科学研究所的电工合金材料、绝缘材料两大主业的人员和资产重组，成立桂林金格电工电子材料科技有限公司，涉及低压触头、高压触头、真空触头、磁性材料、电工模塑料、绝缘材料等六个材料领域。

1992年，建立规模化聚酯模塑料生产线。

1988年，自主开发电工用不饱和聚酯模塑料。

1985年，从欧洲引进低压触头制造技术与设备。

1984年，从欧洲引进中压真空铜铬触头制造技术与设备。

1970年，北京电器院搬迁至桂林，成立机械部桂林电器科学研究所，为机械部直属研究所，并归口管理中国电工合金材料行业。