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11月19日至21日，由桂林电科院主办、温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“温州宏丰”）承办的第十四届电接触材料技术交流会在浙江温州召开。来自全国高校、科研院所及企业的130余名代表齐聚一堂，围绕环保材料研发、智能化检测技术、电弧仿真等前沿议题展开深度研讨，为电接触材料产业的高质量发展注入新动能。

桂林电科院总工程师、首席技术专家李恒为大会致辞，指出面对“十四五”收官与“十五五”规划衔接的关键阶段，电接触材料作为电力系统、新能源汽车等领域的核心基础材料，需加速AI与材料科学的跨界融合，构建“数智驱动”行业新生态，携手书写中国电工合金行业新篇章。温州宏丰董事韦少华也为大会作了致辞，强调以本次会议为契机，锚定国家战略方向，深化技术共享与成果转化。

本次会议围绕环保生产工艺、智能化检测技术、材料性能优化等方向展开深度研讨。张培根、穆成法、芦宇峰、张磊等专家聚焦低银环保、高可靠电接触材料及仿真技术；吴铁林、李波等探索超滑、失效机理与长效断路器触头；刘鹏、韩峥、姜峰等用AI、高速摄像优化检测与寿命预测；周以恒、林智杰以纳米氧化铜、固态相变提升银基复合材料导电灭弧性能。

桂林电科院总经理助理、行业工作部主任王冲为会议作总结发言，指出本次会议11场报告内容系统全面，从环保材料突破到智能化技术落地，从超滑材料创新到银氧化物失效机理解析，覆盖产业链痛点，展现了产学研深度融合的强大动能。

在“双碳”目标与产业升级的双重驱动下，这场汇聚智慧与力量的盛会，将有力推动行业迈向高质量发展新阶段。