铜铬 (CuCr)
铜铬（CuCr）触头材料具有开断能力强、耐电弧烧蚀、截流水平低等优点，广泛应用于真空断路器、真空接触器中。
主要介绍
电弧熔炼法CuCr：Cr颗粒细小、分布均匀，无气孔及成分偏析，机械强度、致密度、电气应用等综合性能最佳，满足35KV及以上等级高端真空断路器及真空接触器的需要。
熔渗法CuCr：材料的致密度、机械强度较高，广泛应用于10-35KV等级真空断路器。
固相烧结法CuCr：制造工艺过程简单、易于控制，材料利用率高，制造成本相对较低，广泛应用于10KV等级的真空断路器。
力学物理性能 Mechanical & Physical Properties
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触头材料 Contact Materials |
制造工艺 Process |
氧含量 O2 Content (ppm) |
氮含量 N2 Content (ppm) |
密度 Density (g/cm3) |
硬度 Hardness HB |
电导率 Conductivity (MS/m) |
应用领域 |
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CuCr(25)-SS |
固相烧结 Solid sintering |
500 |
30 |
8.30 |
70 |
29 |
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CuCr(30)-SS |
500 |
40 |
8.20 |
75 |
24 |
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CuCr(40)-MI |
熔渗 Infiltration |
500 |
40 |
8.00 |
80 |
20 |
|
|
CuCr(50)-MI |
500 |
40 |
7.95 |
80 |
18 |
||
|
CuCr(40)-AM |
电弧熔炼 Arc melting |
500 |
40 |
8.05 |
100 |
23 |
真空断路器，真空接触器 |
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CuCr(45)-AM |
500 |
40 |
8.00 |
100 |
20 |
||
|
CuCr(50)-AM |
500 |
40 |
7.90 |
100 |
16 |
金相图片
电弧法-CuCr25 固相法-CuCr25 电弧法-CuCr40 电弧法-CuCr45 溶渗法-CuCr50
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