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聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜（BOPI）
Glesi聚酰亚胺薄膜是耐热等级较高的（H级）高性能聚合物材料，其优良的机械性能、电性能以及耐辐射性能等使其成为工业领域首选的高分子材料，可作为柔性印刷电路/卷带自动粘合（FPC/TAB）的柔性绝缘体基材广泛应用于计算机、手机、打印机、摄像机等电子产品中，还可作绕包电磁线、柔软复合材料、电工绝缘胶带等应用于电机、航天、航空等领域。
聚酰亚胺薄膜
软性电路板于折迭式手机的应用
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